5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令(lìng)，并明确(què稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国(guó)际市稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的(de)稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字正轨。

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